高通骁龙670处置器初次现身：原型机测试中

（原标题：高通骁龙670初次现身，原型机测试中）

虽然说起高通大家最先想到的都是骁龙835、骁龙845这些旗舰，但是骁龙600系列其实才是最次要的出货力气，近年来包括骁龙625、骁龙653和骁龙660在内的多款处置器在市场上获得了难以想象的成果，所以高通自然也对这一系列投入了更多精神，就拿最近的骁龙660来说，功能目标就直逼骁龙820，就差没给它用10nm制程了，而明天，骁龙670也浮出了水面。

推特大神@Roland Quant?明天放出音讯，称高通正在测试搭载了骁龙670的原型机，并且泄漏了骁龙670的局部信息，他表示该平台装备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1的存储空间、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。从中可以看到骁龙670将会支持LPDDR4X内存、2K屏，依照骁龙660的规范来看双摄一定也会支持，也曾经支持UFS闪存，假如下代骁龙670只支持eMMC，有点说不过来了。

至于功能规格虽然没有音讯，但其实比拟好猜想，采用10nm制程应该是少不了的了，至于是三星LPP还是LPE，笔者愈加倾向于LPE，毕竟如今LPP量产刚刚好只能满足骁龙845和Exynos 8910的需求，而且假如骁龙670那么强也有点过火了。架构方面能够会装备两个Kryo 385、Kryo 280或全新自研架构的高功能中心和六个Kryo低功耗中心，GPU功能或许会到达骁龙820搭载的Adreno 530级别。

作为参考可以为大家引见一下骁龙660的配置，目前骁龙660采用三星14nm工艺制造，集成四大四小八个Kryo 260 CPU中心、Adreno 512 GPU中心。至于发布工夫，依照骁龙660的发布工夫来看，骁龙670能够会在2018年第一季度发布，第二季度就会有新机首发，不出不测的话应该又是OPPO、vivo和小米之间的妥协，而大规模上市需求等到下半年了。