OPPO R13首发？高通新款次旗舰处置器骁龙670曝光！

往年高通处置器的表现可谓完满，高端处置器高通骁龙835功能微弱，功耗控制优秀，成为旗舰机的完满伙伴；而次一级的处置器高通骁龙660在功耗、功能方面到达近乎完满的均衡，让那些搭载高通骁龙660的中端手机都有优秀的表现，这也让高通往年完成了口碑和销量的双歉收。

在数月前，微博博主@草Grass草 便已爆料了高通下一代中端处置器高通骁龙670的局部信息，而昨天早晨，本国爆料者Roland Quant在推特上爆料，搭载高通骁龙670的原型机曾经在测试，该芯片也行将进入量产阶段。

汇总@草Grass草和Roland Quant的信息，我们可以晓得高通骁龙670将会是一款八中心处置器，多中心架构为DynamIQ。正由于采用了DynamIQ架构，所以高通骁龙670是一款2个大中心（Kryo 360）和6个小中心（Kryo低功耗中心）的组合，而且处置器可以完成恣意数量大小中心之间的搭配，让处置器应对多场景的才能愈加出色。

其他参数，高通骁龙670无望采用三星10纳米LPE工艺制造，GPU局部会晋级到Adreno 6系，图形显示功能有比拟大的提升。不过从测试设备的配置来看，高通骁龙670应该仍然不支持UFS闪存，最高只支持到eMMC 5.1规格，这算是一个不小的遗憾。

往年的高通骁龙660在CPU局部根本有比肩去年旗舰芯片高通骁龙820的程度，我们可以猜测明年的高通骁龙670说不定也有比肩高通骁龙835的CPU运算才能。假如高通真的能把比肩高通骁龙835功能的处置器下放到中端手机市场，估量其他的中端手机处置器都没有生路了吧。