高通再见！苹果拟引入联发科基带，彻底摆脱高通掣肘

专利大战一场接一场，苹果和高通可真是一对死对头。在新款iPhone上苹果曾经将高通的订双数减半，采取高通基带和英特尔基带混用的办法来降低对高通基带的依赖，但是苹果的野心不止于此。

依据台湾《电子时报》报道，联发科将无机会取得来自苹果的基带订单，为新款苹果手机供给基带芯片。尔后联发科和英特尔将会担任一切苹果手机的基带芯片供给，苹果希望用这样的办法来摆脱对高通的依赖。

《电子时报》报道，联发科基带的产能、技术和性价比都十分有吸引力，联发科的基带实力也失掉苹果的认可。将来很有能够英特尔担任50%的订单，联发科担任50%的苹果手机订单。

虽然苹果iPhone的各方面配置都可谓顶级，但网络才能的确不敢恭维。iPhone X上就是混用了高通的基带和英特尔的基带，虽然网络速度都差不多，但是在网络波动性上英特尔基带是略胜一筹。

虽然高通的基带功能有目共睹，但是专利大战旷日耐久，就目前的状况上去看达成和解是简直不能够，甚至将来有和高通分裂的能够。苹果这种精明的企业当然要为本人找好后路，以免未来无基带可用。

关于联发科来说，可以给iPhone提供基带是一个可以迅速获利的好时机，但能否和苹果达生长期协作还得看本身实力。