联发科明年方案曝光 芯片将支持人工智能

【手机中国 旧事】据台湾媒体报道，半导体厂商联发科于明天举行媒体年终见面会，并向外界泄漏了2018年的方案。据称，由于联发科旗下的Helio P系列处置器市场反响良好，因而2018年估计会再推出2款P系列处置器，统筹功能、本钱以及市场需求。

联发科总经理陈冠州表示，下一代Helio P系列，在功用局部次要会重点开发人工智能和电脑视觉范畴。据悉，在AI方面，联发科将朝着边缘人工智能（Edge AI）范畴开展，整合CPU、GPU、VPU与DLA多种运算单元以及异质运算至终端晶片中，完成“云端+终端”混合的AI架构，并提升Edge AI的运算效率。

而在电脑视觉影像处置局部，新的P系列处置器将可以提供更准确的人脸辨认功用，并且支持AR/VR以及3D感测技术。此外，联发科也将经过优势制程，朝更高功能、低功耗的目的优化芯片。

至于Helio X系列，由于X30市场反响不佳，联发科在早前就曾经表示2018年会暂缓X系列的开发。

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