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前不久,联发科高管在承受采访时表示,他们会暂时加入高端芯片一段工夫,把精神转移到主流中端上。明天,联发科在台湾举行媒体年终聚会,ePrice报道称,总经理陈冠洲表示,2018年估计将再推出两款新的Helio P系列芯片。他称誉Helio P的表现,而关于新品,则泄漏几个要点,一是AI(人工智能)的倾斜,二是人脸辨认功用,三是先进制程。联发科的AI架构名为Edge AI,号称是一种整合CPU/GP
前不久,联发科高管在承受采访时表示,他们会暂时加入高端芯片一段工夫,把精神转移到主流中端上。
明天,联发科在台湾举行媒体年终聚会,ePrice报道称,总经理陈冠洲表示,2018年估计将再推出两款新的Helio P系列芯片。
他称誉Helio P的表现,而关于新品,则泄漏几个要点,一是AI(人工智能)的倾斜,二是人脸辨认功用,三是先进制程。
联发科的AI架构名为Edge AI,号称是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元,完成云端和终端混合的AI架构。
另外后置镜头方面,也会支持VR/AR/3D辨认等多种功用。
目前,联发科旗下P系列最强的产品是P30,8核A53设计,Mali G71 MP2,支持6GB内存和UFS2.1闪存。
会员:陈熙林
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